去年，全球半导体市场规模同比增长19.8%至6351亿美元，今年预计将同比增长9.7%至6967亿美元。分产品来看，受人工智能大模型需求刺激，HBM（高宽带存储器）、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）销量飙升，存储器增幅达到75.6%，成为半导体产品中增速最高类别。

分应用市场来看，受AI大模型对算力、存力、运力等方面的需求，通信半导体市场规模达到2032亿美元，计算半导体市场规模达到1703亿美元，为增长最快的两大领域。得益于新能源汽车、智能网联汽车渗透率不断提升，汽车半导体市场规模稳居第三。

中国是全球最大的集成电路消费市场之一，近年来，本土芯片设计、制造能力不断提升。世界集成电路协会（WICA）根据企业竞争力、成长性、技术支持、应用合作、发展潜力和市场推广六大维度，评选出2025中国集成电路创新百强企业，是观察行业发展状况的重要窗口。

从产业链环节来看，集成电路设计46家，近乎占据半壁江山。其次是半导体材料12家，集成电路制造、半导体设备各有11家，半导体封装测试、IDM（集成设备制造商）各有8家，EDA（电子设计自动化）/IP企业4家。

从地区分布来看，长三角地区企业数量占比过半，达到55家，环渤海地区21家、粤港澳地区19家、中西部地区5家。从省份分布来看，上海23家，排名第一；紧随其后的是江苏、北京、广东、浙江，分别有17家、15家、15家、11家。安徽、福建各4家，湖北、山东各3家，辽宁2家，天津、四川、甘肃各1家。

排在榜单4-10位的依次是寒武纪（人工智能芯片）、豪威集团（图像传感器）、比亚迪半导体（车规级半导体）、紫光展锐（移动通信芯片）、通富微电（封装测试）、晶合集成（特色工艺晶圆代工）、兆易创新（存储芯片与MCU）。

去年，寒武纪营收同比增长65.56%至11.74亿元，净亏损4.52亿元，同比减亏46.69%。虽然仍未实现年度盈利，但第四季度单季首次实现盈利，同比增长768.58%至2.72亿元。

今年第一季度，公司业绩呈现爆发式增长，营收同比激增4230.22%至11.11亿元，已接近2024全年水平；扭亏为盈，实现净利3.55亿元。有业内人士分析指出，在英伟达多款高端芯片被禁止向中国出口的背景下，作为国产AI芯片代表的寒武纪，产品替代价值正加速显现。

位列第三的北方华创，是中国半导体设备龙头，也是唯一跻身全球前十的中国半导体设备企业。去年实现营收298.4亿元，净利润56.21亿元，同比分别增长35.14%和44.17%，双双创下历史新高。刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法等半导体设备累计出货量突破13000腔。

位居次席的中芯国际，是中国大陆规模最大的晶圆代工厂、全球排名第三。根据市场研究和技术咨询公司Yole Group的报告显示，去年中国台湾以23%的全球代工产能份额位居第一，紧随其后的是中国大陆（21%）、韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）、欧洲（8%）。预计到2030年，中国大陆将成为全球最大代工中心，市场份额达到30%。

海光信息排在榜首。这家企业成立于2014年，主要产品包括海光通用处理器（CPU）与海光协处理器（DCU），已广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等领域。

作为国内唯一同时拥有性能领先的CPU和DCU的IC设计公司，获得了AMD Zen初代架构的永久授权，是国内唯二的x86处理器企业（另一家是兆芯）。其C86 CPU可对标国际同类产品水平，性能指标和功耗表现均已实现赶超。DCU可兼容“类CUDA”环境，广泛支持主流深度学习框架和应用软件。

2024年，公司实现营收91.62亿元，净利润19.29亿元，同比分别增长52.40%和52.73%。今年6月9日，海光信息与中科曙光正式公布《重组预案》，本次合并交易实施后，将延展与高端处理器紧密配套的高端计算机、存储、安全、数据中心、智算中心等业务。

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